martes, 23 de septiembre de 2008

INNOVACION DE POLIMEROS EN EL SECTOR AUTOMOTRIZ




Las nuevas tecnologías de paneles de carrocería para automóviles verticales y horizontales




Requisitos principales para el diseño de nuevos paneles de carrocerias:






· Primero: Libertad de diseño considerablemente mayor para la integración de las piezas, las funciones y la fabricación, sin olvidar la protección de los peatones contra los impactos, todo lo cual supera la cuestión del estilo al poder basarse en la resistencia de numerosos plásticos de ingeniería. Además, la mayor integración y peso de las piezas inferiores exige mayor rigidez y módulos.
· Segundo: Reducción de gaps para mejorar la estética y las necesidades en los procesos de fabricación y pintura. Con un coeficiente típico de 9 a 10 x 10-5 mm/mm/°C, los gaps actuales con ingeniería termoplástica tienen una anchura de 5 a 6 mm, lo que se considera demasiado para un aspecto de más calidad.
· Tercero: Mayor planeidad y menor post-contracción y deformación, en otras palabras: mayor estabilidad dimensional. De no ser así, especialmente los componentes horizontales, como los capós o los módulos para techo con superficie de calidad de “clase A”, difícilmente podrían producirse en serie.


· Cuarto: Capacidad de pintura "on-line" y "off-line" con sistemas de pintura acuosa ecológicos.








  • Para afrontar estos retos, nuestra compañía ha desarrollado dos tecnologías de materiales innovadoras que ofrecen propiedades con un rendimiento claramente superior y un ahorro de peso considerable: HMD, siglas que corresponden en inglés a high modulus and ductility (módulos y ductilidad elevados) y HPPC, que corresponde a High Performance Thermoplastic Composites (compuestos termoplásticos de alto rendimiento).


Mayor módulo y menor coeficiente de expansión térmica


HMD se basa en una tecnología de nanofiller patentada que deja muy atrás los termoplásticos existentes para paneles de carrocería de automóviles. Quizá de forma más obvia ofrece un gran potencial para reducir el coeficiente de expansión térmica a unos valores inferiores a 5 x 10-5 mm/mm/°C, al tiempo que presenta un menor comportamiento anisotrópico para unos gaps proporcionalmente más pequeños inimaginables con la tecnología de polímeros estándar.
Además, con unas densidades ligeramente superiores a las de sus polímeros base sin carga, los materiales de HMD presentan una rigidez que dobla o triplica la estándar. El módulo que se puede lograr es de 4.000 a 5.000 MPa, lo que se complementa con una gran ductilidad. Esto abre un gran potencial de integración para diseños de carrocería de automóviles consolidados en cuanto a forma y función, con ventajas que abarcan desde la integridad de materiales y la mayor facilidad de montaje, hasta el reciclaje económico.
Asimismo, la tecnología HMD también cumple los exigentes requisitos de procesamiento del moldeado por inyección.
La fluidez del material es claramente superior a la de los polímeros cargados con minerales y prácticamente no existe post-contracción.




La compañía ha adaptado la tecnología a tres plataformas de materiales que también proporcionan una excelente adhesión:




· resina HMD Cycoloy* PC/ABS para componentes pintados "off-line" (curado a 90°C)
· resina HMD Xenoy* PC/poliéster para componentes pintados "off-line" con requisitos másexigentes respecto a la resistencia química en el sector de la automoción
· resina HMD Noryl* PA/PPE para componentes pintados "on-line"
























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